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SMT?
PCB?PCBA?
AIO?
表面貼裝?
我們使用的大部分的高科技控制系統(tǒng)幾乎都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的,最大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線(xiàn)密度,并且縮短連接線(xiàn)路,從而提高電氣性能。如將防錯(cuò)料管控系統(tǒng)搭配智造家的軟件,那將會(huì)是事半功倍。接下來(lái)智造家小編帶你快速了解SMT生產(chǎn)工藝流程!
SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用專(zhuān)業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
二、SMT生產(chǎn)工藝流程
01 編程序調(diào)貼片機(jī)
按照客戶(hù)提供的樣板BOM貼片位置圖,進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。
(智造家非標(biāo)管家的“一鍵導(dǎo)入BOM表”功能可協(xié)助企業(yè)提高生產(chǎn)效率)
02 印刷錫膏
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī)),位于SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
03 SPI
錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品,有無(wú)少錫,漏錫,多錫等不良現(xiàn)象。
04 貼片
高速機(jī):用于貼引腳間距大,小的元件。
泛用機(jī):貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。
05 高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過(guò)高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
06 清洗
其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。
07 AOI
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
08 目檢
人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶(hù)是否要求元器件使用代用料或指定廠(chǎng)牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開(kāi)路、假件、假焊。
09 返修
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
10 包裝
將檢測(cè)合格的產(chǎn)品,進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開(kāi)包裝,是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝,主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
貼片是SMT制造過(guò)程中最核心的技術(shù),貼片的速度往往是制約生產(chǎn)效率的瓶頸,每天的產(chǎn)生產(chǎn)能很大程度上都取決于貼片的速度快慢。貼片機(jī)也是整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)中最貴的設(shè)備,貼片機(jī)的好壞通常是衡量生產(chǎn)線(xiàn)好壞的標(biāo)準(zhǔn)。
三、SMT表面組裝組件的組裝方式
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